Hailey Rodgers

Outils de conception de Synopsys

Synopsys propose un ensemble complet d’outils pour la conception sur silicium et la vérification, le développement de matrices FPGA, la conception de dispositifs et systèmes photoniques ainsi que la modélisation à l’échelle atomique et de procédés de fabrication. Les outils logiciels de ce forfait comprennent ce qui suit : Conception sur silicium : IC Compiler II, IC Validator, NanoTime, PrimeTime …

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Plateforme ML605 de Xilinx

Plateformes de conception basées sur FPGA mettant l’accent sur les FPGA de Xilinx, de la mémoire et des périphériques aux normes de l’industrie qui présentent une série de caractéristiques adaptées à une vaste gamme d’applications.

Plateforme d’intergiciel de calcul hétérogène (HCMP)

La HCMP prend en charge toutes les versions d’OpenCL, y compris OpenCL 2.2. Elle est conçue pour intégrer la prise en charge de nouveaux dispositifs et de nouvelles versions d’OpenCL, sans recompilation des applications.  Exigences ou restrictions en matière de licences  Ce système de développement est limité à la recherche universitaire seulement.  Tout abonné universitaire au RNCC …

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Outil de conception OpticStudio® Professional de Zemax

Le logiciel de CAO professionnel OpticStudio de Zemax offre un ensemble d’outils pour la conception de systèmes de lentilles optiques; choisissant le type et le matériau de la lentille, et le portage des conceptions dans des modèles 3D pour la fabrication. OpticStudio est un programme qui peut construire, analyser et affiner les conceptions de systèmes optiques et d’éclairage. Son interface est facile …

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Progiciels de SolidWorks

Les progiciels de SolidWorks couvrent la modélisation de pièces en 2D et en 3D, la conception d’assemblages de grande taille, la tôle et les assemblages soudés, le surfaçage, les moules, la configuration de produits, ainsi que l’analyse de conception et le rendu en 3D à des fins de fabrication et de fabrication assistée par ordinateur (FAO).  Pour obtenir la liste …

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Technologie de processus CMOS GP de 0,65 µm de TSMC

CMC offre un accès à la technologie CMOS GP de 65 µm de TSMC. L’accès est limité aux titulaires de compte approuvés par TSMC. Pour accéder à cette technologie, veuillez communiquer avec licensing@cmc.ca.   CMC offre l’accès à cette technologie CMOS GP de 65 µm via le service de navette de TSMC. Le processus pris en charge par CMC est: Processus à signal mixte …

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Technologie de procédés CMOS de 0,35 µm de TSMC

Cette technologie CMOS de 0,35 μm est disponible via le service de plaquettes multiprojets de CMC, qui offre. Applications Le procédé CMOS 0,35 µm (connu sous le nom de CMOSP35) convient pour : Les circuits analogiques Les circuits RF Les circuits à signaux mixtes Détails du procédé Technologie de formation des contacts électriques : Polycide Calques: 4 métaux, 2 poly Voltages d’approvisionnement: 3,3 V …

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Technologie de processus CMOS de 0,18 µm de TSMC

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit les technologies CMOS nanométriques et micrométriques de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Cette technologie CMOS de 0,18 μm est proposée avec un kit de conception robuste (avec une bibliothèque de cellules du commerce) qui prend en charge les flux de conception RF, analogiques, à signaux mixtes et numériques, ainsi que divers …

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Processus de signaux mixtes CMOS RF de 0,13 µm de TSMC

Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre la technologie de signaux mixtes RF (CR013G) de TSMC. Cette technologie a des applications potentielles dans les systèmes RF et à signaux mixtes, et convient pour :  Les conceptions RF et signaux mixtes  Les circuits numériques à grande vitesse  La trousse de conception de procédé CR013G est disponible sur la configuration technologique durable de …

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Processus de Teledyne Micralyne Micralyne MicraGEM-Si™ MEMS

Micralyne MicraGEM-SiTMD est un processus MEMS basé sur silicium sur isolant (SOI) qui réduira le coût initial et le risque de développement de prototypes, tout en accélérant le délai de mise sur le marché des dispositifs MEMS.  MicraGEM-SiMD est parfaitement adapté à la fabrication de miroirs inclinables et de matrices de miroirs pour atténuateurs optiques variables (VOA) et …

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Plateforme MIDIS de Teledyne DALSA

La plateforme MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS ™) est conçue pour fournir un processus standard de fabrication d’accéléromètres et de gyroscopes et de les intégrer dans une unité de mesure inertielle (IMU) pour des domaines d’application tels que le grand public (mobile), l’automobile, l’aérospatiale et les marché des sports et de la santé.  La plateforme MIDIS™ est proposée en tant …

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Technologie de procédé PolyMUMPS MEMS multi-utilisateur de MEMSCAP

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MUMPs, grâce à un partenariat avec MEMSCAP Inc.  La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage au dioxyde …

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Technologie de processus PiezoMUMPs de MEMSCAP

PiezoMUMPs est un procédé piézoélectriques à base de MEMS pour les capteurs, le captage d’énergie, les transducteurs ultrasoniques, les microphones et les microsystèmes autonomes pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale, de la santé et de l’électronique de divertissement.  Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15. 

Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (opto)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de tranches multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto (voir les détails ci-dessous) et à haute tension.  Détails du …

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous).  Détails du procédé (H35B4D3)  Caractéristiques de …

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Post-traitement de MEMSCAP pour PolyMUMPs

En partenariat avec MEMSCAP Inc., CMC offre aux utilisateurs un accès à la technologie La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. Le post-traitement pour PolyMUMPS offre en option une libération HF et un séchage au dioxyde …

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (de base)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de plaquettes multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base (voir les détails ci-dessous) opto et à …

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Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF

silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000  nm (BOX) Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm) lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur 6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N) Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs Deux niveaux de métal, pas de planarisation Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant: modulateurs détecteurs guides d’ondes (bande ou crête) grilles pour le couplage de fibres tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg) résonateurs en anneau et à disque

Un émetteur-récepteur novateur ouvre la voie pour un avenir sans piles

Les professeurs Frédéric Nabki (au bas à droite) et son collègue Dominic Deslandes (au bas au centre) de l’École de technologie supérieure ont abordé une approche novatrice pour la conception de l’émetteur-récepteur sans fil pour développer une nouvelle technologie nécessitant considérablement moins d’énergie, offrant ainsi le potentiel de créer des appareils qui n’auront jamais besoin d’être rechargés. Leur puce est maintenant commercialisée par leur entreprise en démarrage, SPARK Microsystems. Parmi les autres
membres de notre équipe, de gauche à droite, se trouvent Rabia Rassil, Antoine Collerette, Gabriel Morin-Laporte et Michiel Soer.

Libérer la puissance de la technologie du toucher en 3D

Walied Moussa, professeur à l’Université de l’Alberta et Shichao Yue, étudiant diplômé, ont amené la capacité des écrans tactiles à un niveau supérieur grâce à leur développement d’un réseau de capteurs d’un « toucher réel » en 3D (ci-haut à droite), permettant d’évaluer la gamme complète des forces sur une surface avec une précision sans précédent.

Amener la conversion d’énergie à un niveau supérieur

Un nouveau convertisseur de puissance développé par Marko Krstic (à droit), un candidat au doctorat à l’Université Queen’s sous la direction du professeur Praveen Jain, Chaire de recherche du Canada en électronique de puissance, fournit une efficacité considérablement plus élevée que les puces actuellement disponibles sur le marché.

De petits capteurs sensibles qui sondent de nouveaux marchés

Le développement de capteurs de vibrations ultrasensibles pour une entreprise de défense mondiale a permis à Behraad Bahreyni, PhD (à gauche), un innovateur en matière de microcapteurs, et à son équipe, à l’Université Simon Fraser, de repérer de nouvelles occasions commerciales et de mettre en place une jeune entreprise primée pour faire avancer leurs technologies dans les applications civiles.

Voir l’agriculture moderne sous un nouveau jour

Jayshri Sabarinathan, professeure de génie électrique et informatique à l’Université Western, s’est servie de son expérience avec les microcapteurs et la nanofabrication pour développer des caméras multispectrales à rendement plus élevé pour la surveillance agricole en collaboration avec le partenaire industriel A&L Canada Laboratories.

Résoudre l’énigme des propriétés quantiques

Le spécialiste en nanomécanique, John P. Davis, (à gauche), et ses étudiants, Pearse et Callum Doolin, ont développé le premier photodétecteur numérique capable de mesurer les propriétés quantiques des systèmes nanomécaniques. Leur instrument, maintenant sur le marché par l’intermédiaire de leur entreprise en démarrage, Resolved Instruments, ouvre la voie à de nouvelles occasions dans le domaine émergeant des technologies quantiques.

Nouvelle orientation pour une boîte fiable

Neil Roy Choudhury et Hamid Sadabadi, diplômés de l’Université Concordia, ont mis à profit leur expertise mutuelle et leur intérêt commun à la microfluidique et à la biodétection pour créer leur nouvelle entreprise, Frontier Fluidics, dont le siège est situé à Calgary. L’expérience acquise dans l’utilisation d’outils de conception perfectionnés et dans les procédés de fabrication industrielle de pointe leur permet de créer des laboratoires sur puce de la prochaine génération qui reproduisent des environnements réels, personnalisés pour des innovateurs effectuant un vaste éventail de travaux de recherche et d’expérimentation.

La recherche en nanotechnologie permet de faire une percée en matière de détection

Les capacités de nanofabrication ont aidé les chercheurs de l’Université Queen’s et leurs étudiants diplômés à développer un nouveau biocapteur portable hautement sensible qui peut être fabriqué simplement et à peu de frais. Leur technologie constitue désormais la base d’une entreprise en démarrage primée, Spectra Plasmonics. De gauche à droite : Malcolm Eade, PDG de Spectra, Graham Gibson, Hannah Dies, Aris Docoslis et Josh Raveendran.

Intégration de l’innovation : Faible énergie, fonctionnement élevé

Les recherches des étudiants diplômés du professeur Jean Samuel Chenard, il y a plus de dix ans, qui portaient sur les technologies intégrées en réseaux, ont été les précurseurs de l’Internet des objets. Aujourd’hui, Motsai Inc., l’entreprise qu’il a fondée dans le cadre de ses recherches, met au point des technologies spécialisées et sophistiquées pour les dispositifs mobiles et le marché des télécommunications.

Les innovations en photonique réalisées au Canada sont reconnues dans le cadre d’une conférence mondiale

Joyce Poon, Sorin Voinigescu et leurs équipes ont résolu un problème important en matière de communications optiques courte distance, avec leur mise au point d’un émetteur 3D intégré utilisant un pilote CMOS. Leur solution novatrice combine les avantages d’un rendement élevé et d’une faible consommation d’énergie avec des processus de fabrication établis à faible coût.

De nouvelles solutions de communications sans fil, que ce soit pour le champ de bataille ou la salle de réunion

Une solution de communication sans fil à la pointe de la technologie développée pour l’armée canadienne par Sofiane Bounaffaa et son superviseur d’études François Gagnon (École de technologie supérieure) ont été la base d’une entreprise de démarrage qui aide les entreprises et les institutions à améliorer leurs propres systèmes de communication.

Formi 3DP : Engendrer des « cellules souches » pour la circuiterie

Jun Yang, de l’Université Western (à gauche), utilise une chimie de surface pour modifier et ajouter des fonctionnalités aux matériaux par impression 3D à initiateur (i3DP). Formi 3D, son entreprise en démarrage co-fondée avec l’assistance de Patrick Therrien (à droite), utilise cette démarche novatrice et peu coûteuse pour développer des « cellules souches » en polymère capables de créer des objets en 3D ayant des propriétés définies par l’utilisateur et promet une production efficace de circuits électroniques complexes.

L’apprentissage approfondi, l’impact considérable

En s’appuyant sur son travail révolutionnaire en développement d’innovations en matériel informatique, Andreas Moshovos (deuxième à gauche) de l’Université de Toronto dirige un réseau national de chercheurs universitaires qui concentrent leurs efforts sur la progression de l’apprentissage automatique vers de nouveaux niveaux de fonctionnalité qui s’apparentent aux capacités humaines, comme l’ouïe, la détection ou la lecture.

Au-delà des barrières acoustiques

Professeur Tony Sinclair (à droite), Université de Toronto, et étudiant à la maîtrise, Neelesh Bhadwal, collaborent avec des partenaires commerciaux quant aux moyens d’améliorer la précision et la fiabilité de l’imagerie acoustique utilisées pour surveiller l’intégrité de l’infrastructure essentielle.

Un joyau technologique

M. David Roy-Guay, à droite, travaille avec les étudiants Vincent Halde (au centre) et Olivier Bernard pour miniaturiser son nouveau prototype de magnétomètre à base de diamant. La technologie de capteur quantique est prometteuse pour diverses applications, notamment celles relatives à l’espace extra-atmosphérique.

Penser en dehors de la puce : La boîte de Pétri intelligente d’un chercheur relève le défi des biocapteurs

Ghazal Nabovati (au centre-droite), doctorante du Laboratoire de neurotechnologie Polystim de Polytechnique Montréal a réussi à intégrer la biologie, la conception de puce, l’électronique, des logiciels et un prototype mécanique pour mettre au point une nouvelle plateforme d’imagerie cellulaire qui simplifie, accélère et automatise l’analyse des cellules.

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