Le procédé de découpage en dés au laser furtif est une méthode de séparation complètement sèche, non-ablative et sans particules. Il convient particulièrement bien aux applications des MEMS, des Capteurs ou de la Photonique sur silicium. Deuxièmement, il offre une grande valeur dans les applications de plaquettes multi-projets puisqu’il permet de séparer la tranche entière en une seule étape de processus, éliminant ainsi le besoin de subdiviser et de remonter la plaquette. Ce webinaire présentera le processus de découpage furtif, mettra en évidence les applications auxquelles il est le plus adapté et partagera les règles de conception et les spécifications des fenêtres de processus.
Présenté par Rich Boardman, un vétéran de 15 ans de l’industrie des semi-conducteurs dont l’expertise réside dans les ensembles d’équipements, la technologie des procédés et les consommables liés au découpage, au broyage ou au polissage de plaquettes ou de substrats. Rich est ingénieur commercial principal chez GDSI, à San Jose, en Californie.
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GDSI a été fondée en 1992 dans la Silicon Valley par Noor Haq, ingénieur et entrepreneur, les racines de GDSI demeurent profondément ancrées dans les services de développement de processus. En savoir plus.
