CAD

Logiciel Ansys Campus Solutions

L’ensemble Ansys Campus Solutions fournit l’accès à la plupart des logiciels Ansys offerts, y compris, sans s’y limiter, HFSS, Icepak, Maxwell, Mechanical, SpaceClaim et AIM. Il propose des capacités de simulations pour les structures, le transfert thermique, les problèmes multiphysiques et électromagnétiques en 2D / 3D au moyen de compléments d’importation de fichiers de CAO, d’outils de modélisation volumique, de résolveurs à mémoire distribuée et partagée de haute performance (calcul de haute performance) ainsi que de fonctionnalités de maillage avancé et de posttraitement. 

CMC Microsystèmes dispose d’une licence pour offrir l’accès aux chercheurs universitaires canadiens seulement si leurs activités de recherche portent sur les domaines des micro- ou nanotechnologies. L’approbation d’utilisation doit provenir directement d’Ansys. Veuillez remplir ce formulaire d’approbation d’accèset envoyer une copie par courriel à licensing@cmc.ca. Pour accélérer l’approbation par Ansys, veuillez inclure une brève déclaration qui indique la nature de vos activités de recherche en micro- et / ou nanosystèmes. 

Pour obtenir de plus amples renseignements sur ce qui est inclus dans cet ensemble, veuillez consulter le tableau des fonctionnalités des produits Ansys pour universitaires (disponible en anglais seulement).

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