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Services de mise sous boîtier et de montage
CMC offre des services de mise sous boîtier appuyés par un soutien technique et des consultations, fournissant ainsi aux chercheurs des composants physiques pour la mise à l’essai et la fabrication de prototypes. Voici quelques-uns des services offerts :
- Mise sous boîtier standard de composants par microcâblage
- Montage simple ou multi-puces, y compris le service de montage de puces à protubérances
- Services de mise sous boîtier et de montage sur mesure au cas par cas
- Soutien technique et consultations offerts par des experts
Les trois catégories et la tarification
- Vous pouvez commander la mise sous boîtier standard par l’entremise des services de fabrication de CMC. Si vous avez un abonnement « prototypage » et que vos conceptions ont été fabriquées à l’aide de CMC, les pièces seront mises sous boîtier au prix coûtant. Communiquez avec CMC, fab@cmc.ca, pour obtenir plus de détails.
- Voici les choix de types de boîtier :
- le boîtier standard de CMC tel qu’indiqué dans le tableau ci-dessous;
- Les tarifs sont fortement concurrentiels : par exemple, nous pouvons vous offrir l’accès à la mise sous boîtier standard d’un lot de cinq à dix puces entre 800 $ et 1 500 $.
Note : les non-abonnés peuvent également avoir accès à tous les services offerts ci-dessus. Communiquez avec CMC, fab@cmc.ca, pour obtenir un devis.
| Type de boîtier | Type de Broche | Taille de la cavité (mm) |
|---|---|---|
| DIP 40 | Broche pour le montage traversant | 8.64 x 8.64 |
| CFP 24 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 3.5 x 5.5 |
| CQFP 44 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 5.6 x 5.6 |
| CQFP 80 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 7.62 x 7.62 |
| CQFP 120 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 11.68 x 11.68 |
| CPGA 69 | Broche pour le montage traversant | 8.89 x 8.89 OU 11.94 x 11.94 |
| CPGA 85 | Broche pour le montage traversant | 8.89 x 8.89 OU 11.94 x 11.94 |
| CPGA 144 | Broche pour le montage traversant | 11.99 x 11.99 |
| CPGA 208 | Broche pour le montage traversant | 8.76 x 8.76 |
| CPGA 209 | Broche pour le montage traversant | 13.99 x 13.99 |
| CPGA 209 (pour les modèles expédiés après juin 2019) | Broche pour le montage traversant | 13.99 x 13.99 |
Les abonnés de « prototypage » peuvent avoir accès aux services de cette catégorie à des tarifs réduits en suivant le processus d’évaluation par les pairs. Ces services sont clairement définis et ont des options et des limites connues. Cliquez sur les liens respectifs dans la liste ci-dessous pour obtenir plus de détails.
| Type de boîtier | Description |
|---|---|
| Porte-puces génériques avec substrat en AlN | Pour les applications de porte-puces photoniques, optimisés pour les essais de lasers à semi-conducteur et les essais de guide d’ondes optiques, compatibles avec les boîtiers papillon à 14 broches |
| Formation des bossages et montage de puces à protubérances | Formation de soudures ou de bosses en or sur les puces sans boîtier. Montage de puces à protubérances pour une réduction de l’espace occupé par le boîtier, un rendement électrique et thermique amélioré, et l’intégration de multiples technologies. Le montage direct sur carte de puces à protubérances est offert au 3IT de l’Université de Sherbrooke. Pour plus de renseignements, consultez le guide de conception. |
| Revêtement de parylène | Lorsque l’isolation électrique ou la biocompatibilité sont nécessaires. |
| Clivage laser | Pour les circuits photoniques intégrés sur silicium et les puces à base de silicium. Substrats de SOI, mince couche de silicium en surface, couplage des extrémités, clivage le long du plan vertical du guide d’ondes et singularisation à un point précis d’une puce. |
Les abonnés peuvent avoir accès aux services de cette catégorie à des prix permettant le recouvrement des coûts en présentant une demande ici. Ces services sont d’une nature plus exploratoire et les limites sont très flexibles. Les demandes de services sont traitées au cas par cas.
| Type de boîtier | |
|---|---|
| Mise en boîtier hermétique ou sous vide | Atmosphère étanche à l’intérieur d’un boîtier en céramique ou en métal |
| Mise en boîtier photonique dans un boîtier papillon (butterfly) à 14 broches | Mise en boîtier de composants photoniques avec connexion CC et RF, couplage de fibres de haute précision, contrôle thermique et refroidissement thermoélectrique |
| Mise sous boîtier par microcâblage complet ou sélectif | Mise sous boîtier par microcâblage sur mesure pour des applications simples et multi-puces. Encapsulation globulaire entière ou en forme d’anneau servant à protéger les câbles et les puces contre les facteurs mécaniques et environnementaux ou pour offrir un accès aux puces en environnement contrôlé |
| Montage direct sur carte | Connexions directes de puces nues à un substrat qui peuvent être effectuées par microcâblage. |
| Empilage de puces | L’empilage de plusieurs puces à l’aide d’une combinaison de microcâblage et de puces à protubérances |
| Autres | Tout autre service pertinent en matière de mise sous boîtier et de montage |