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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (de base)

Description

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. 

Le service de plaquettes multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base (voir les détails ci-dessous) opto et à haute tension. 

Détails du procédé de base (C35B4C3)

  • Caractéristiques de la technologie : Quatre couches métalliques et deux couches poly 
  • Tension d’alimentation : 3,3 / 5 V 
  • Option de micro-usinage en lot, ce qui permet la mise en œuvre monolithique de MEMS et de circuits microélectroniques 
  • Pour plus de détails, consultez :
    http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=AMSC35B4C3 

Remarque : Le nombre attendu de circuits intégrés livrés pour cette technologie est 25.

Applications

La technologie est appropriée pour : 

  • les photodiodes embarquées, la détection optoélectronique; et l’imagerie avec CMOS à densité élevée; 
  • les opérations à haute tension (grille de 20 V max., tension d’opération de 50 V); 
  • les conceptions à signaux mixtes; 
  • les circuits numériques à haute vitesse; 
  • le micro-usinage en lot de structures de MEMS (pour les procédés de base et opto). 

Les applications potentielles comprennent:

  • l’imagerie biomédicale; 
  • les capteurs d’automobiles et environnementaux 

Caractéristiques

  • 3,3 V/ 5 V
  • 2P4M

Trousses de conception et bibliothèques

Tarification

Abonnés (universitaires au Canada)
Abonnés (universitaires au Canada, évalués par les pairs)
Universitaires à l’extérieur du Canada
ou de l’industrie

1 200 $ / mm

600 $ / mm2

100 $ / mm2

(par conception de 3 x 8 mm)

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Licence

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