FAB

Technologie de procédés CMOS de 0,35 µm de TSMC

Description

Cette technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm est offerte par l’intermédiaire du service de plaquettes multiprojets de CMC, qui propose les technologies de CMOS aux échelles nanométriques et micrométriques de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Applications

Le procédé CMOS 0,35 µm (connu sous le nom de CMOSP35) convient pour :
  • Les circuits analogiques
  • Les circuits RF
  • Les circuits à signaux mixtes

Détails du procédé

  • Technologie de formation des contacts électriques : Polycide
  • Calques: 4 métaux, 2 poly
  • Voltages d’approvisionnement: 3,3 V
  • Longueur minimale de la porte de dessin : 0,35 μm
Remarquele nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 40.

Caractéristiques

  • 3.3 V/5 V
  • 2P4M

Trousses de conception et bibliothèques

Tarification

Tarifs
Tarification pour abonnés

550 $
(frais minimum pour une conception de 12 mm2)

Noter : La tarification ne comprend pas le soutien technique – communiquez avec fab@cmc.ca pour obtenir des devis. Pous les devis d’exécution dédiés / à volume élevé, communiquez avec sales@cmc.ca.
Noter : Des tarifs réduits sont offerts aux universitaires au Canada qui ont un abonnement avec CMC. Vous devez vous connecter à votre compte pour le voir.

License

Abonnement minimum requis : Recherche

Votre recherche bénéficie-t-elle des produits et services offerts par CMC Microsystèmes ?

CMC SponsorChipMC aide les entreprises à améliorer leurs travaux de recherche et à établir de meilleurs liens avec des chercheurs universitaires.

Retour haut de page
X
Aller au contenu principal