FAB

Technologie de processus CMOS de 0,18 µm de TSMC

Description

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit les technologies CMOS nanométriques et micrométriques de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Cette technologie CMOS de 0,18 μm est proposée avec un kit de conception robuste (avec une bibliothèque de cellules du commerce) qui prend en charge les flux de conception RF, analogiques, à signaux mixtes et numériques, ainsi que divers tutoriels qui utilisent cette technologie pour l’exemple de conception.

Applications

Le processus CMOS 0,18 µm (le terme CMC est CMOSP18) convient pour:

  • Circuits analogiques
  • Circuits numériques entièrement personnalisés
  • Circuits RF
  • Circuits à signaux mixtes

Détails du processus

  • Contact électrique
  • Technologie de formage: Salicide
  • Couches: 6 métal, 1 poly
  • Tensions d’alimentation: 1,8 V et 3,3 V
  • Longueur minimale de la porte étirée: 0,18 μm
  • Options:
    • Logique (par défaut)
    • Signal mixte (condensateur à puits N profond et métal-isolant-métal [MiM])
    • Métal épais

Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 40.

Caractéristiques

  • 1.8 V/3.3 V
  • 1P6M
  • mimcap
  • LVT/native/HVT

Trousses de conception et bibliothèques

Tarification

Abonnés (universitaires au Canada)
Abonnés (universitaires au Canada, évalués par les pairs)
Universitaires à l’extérieur du Canada
 ou de l’industrie

1,100 $ / mm2

425 $ / mm2
100 $ / mm2

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Communiquez avec fab@cmc.ca pour l’accès aux plaquettes multi-projets, ou avec sales@cmc.ca pour un cycle de fabrication dédié.

License

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