FAB

Technologie de processus CMOS LP de 0,65 µm de TSMC

Description

CMC offre un accès à la technologie CMOS LP de 65 µm de TSMC. L’accès est limité aux titulaires de compte approuvés par TSMC. Pour accéder à cette technologie, veuillez communiquer avec licensing@cmc.ca. 

CMC offre l’accès à cette technologie CMOS LP de 65 µm via le service de navette de TSMC. Le processus pris en charge par CMC est: 

  • Processus à signal mixte / RF 1P9M configuré pour des options métalliques supérieures de 1,2 V / 2,5 V et ultra-épaisses (34 kA) qui conviennent pour:
    • Circuits à faible puissance
    • Conceptions de RF / signaux mixtes 
    • Circuits numériques à grande vitesse
  • Les applications potentielles comprennent:
    • RF, systèmes micro-ondes
    • Systèmes de communication optique 

Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 100. 

Fonctionnalités

  • 1.2 V/2.5 V
  • 1P9M
  • mim/momcap
  • LVT/native/HVT

Trousses de conception et bibliothèques

  • Design Library: TSMC 65 nm GP Bond Pad Library – tpbn65v
  • Design Kit: TSMC 65 nm CMOS GP – CRN65LP
  • Design Library: TSMC 65 nm LP Standard Cell Libraries – tcbn65lp
  • Design Library: TSMC 65 nm LP IO Digital Libraries – tpdn65lpnv2
  • Design Library: TSMC 65nm LP IO Analog Libraries – tpan65lpnv2

Tarification

Abonnés (universitaires au Canada)
Abonnés (universitaires au Canada, évalués par les pairs)
Universitaires à l’extérieur du Canada
 ou de l’industrie

6 350 $/mm2

2 350 $/mm2
1000 $/mm2

Communiquez avec CMC.

Communiquez avec fab@cmc.ca pour l’accès aux plaquettes multi-projets, ou avec sales@cmc.ca pour un cycle de fabrication dédié.

License

Abonnement minimum requis : Recherche

Votre recherche bénéficie-t-elle des produits et services offerts par CMC Microsystèmes ?

SponsorChip aide les entreprises à améliorer leurs travaux de recherche et à établir de meilleurs liens avec des chercheurs universitaires.

Retour haut de page
X
Aller au contenu principal