CMC offre un accès à la technologie FinFET 12 nm de GlobalFoundries®. La technologie 12LP est destinée aux applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie, dans des environnements exigeants et à grand volume. La technologie de transistors FinFET 3D offre des performances de premier ordre et une efficacité énergétique accrue, avec des avantages de coût significatifs grâce à la réduction de surface à 12 nm. Les avantages du FinFET incluent un courant de conduction élevé et une réduction du taux d’erreurs transitoires (« soft error rate ») par rapport à la technologie planaire. Le FinFET améliore également la pente de sous-seuil (Subthreshold Swing/Slope, SS) par rapport au FET planaire, grâce à un meilleur contrôle électrostatique du canal. Pour la même raison, le FinFET présente un effet de corps plus faible, une impédance de sortie plus élevée et un gain intrinsèque supérieur.
CMC offre également un accès à la technologie 12LP+, qui consomme 20 % moins d’énergie et offre des performances supérieures de 15 % par rapport à 12LP.
CMC Microsystems offre un accès aux technologies de GlobalFoundries par le biais de ses lots multi-projets (MPW) à coûts partagés. Pour accéder à cette technologie, veuillez contacter [email protected].
Pour plus d’informations, visitez GlobalFoundries à l’adresse suivante : FinFET 12LP+ | GlobalFoundries.
Les empilements métalliques et les fonctionnalités pris en charge par CMC pour les lots dédiés sont :
- 13 couches métalliques
- 11 couches métalliques
- 10 couches métalliques
- 9 couches métalliques
- MIMCAP
- MRARM
Applications
Les applications potentielles incluent :
- applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie, telles que les processeurs CPU/GPU et mobiles
- réseaux filaires et sans fil
- RF/analogique : Wi-Fi, émetteurs-récepteurs et réseaux à haute vitesse
- applications à faible consommation d’énergie
- applications tolérantes aux radiations
