FAB

12 LP de GLOBALFOUNDRIES

Description

CMC offre l’accès aux technologies de FinFET de 12 nm de GLOBALFOUNDRIES. La technologie 12LP vise les applications de systèmes sur puce à rendement élevé et économes en énergie dans les domaines exigeants à volume élevé. La technologie de transistor FinFET 3D fournit une puissance et un rendement inégalés avec une réduction importante des coûts en raison de l’échelle superficielle de 12 nm. Les avantages du FinFET comprennent un courant d’attaque élevé, un décalage supérieur ainsi qu’une réduction du Vmin et une réduction par un facteur de dix du taux d’erreur intermittente (SER), comparativement à la technologie planaire.  Le FinFET améliore le basculement / la pente sous le seuil (SS) par rapport au FET planaire grâce au meilleur contrôle électrostatique du canal. Pour la même raison, le FinFET présente un effet de corps moindre, une impédance de sortie plus élevée et un gain intrinsèque accru. 

CMC Microsystèmes propose l’accès aux technologies de GLOBALFOUNDRIES par l’intermédiaire de ses séries de fabrication de plaquettes multi-projets avec partage des coûts. Pour accéder à cette technologie, veuillez communiquer avec fab@cmc.ca. 

Variante de procédé prise en charge par CMC : 

  • Option 9/ Stack 11, 13M_3Mx_2Cx_4Kx_2Hx_2Gx_LB 

Applications

Applications potentielles :  

  • les applications de système sur puce à rendement élevé et économies en énergie, comme les processeurs, les processeurs graphiques et les processeurs mobiles  
  • réseaux filaires et sans fil  
  • le domaine RF / analogique : Wi-Fi, émetteurs-récepteurs et réseau à débit élevé

Caractéristiques

  • Tensions logiques  Vnom : 0,8 V, Vmax : 0,945 V 
  • 4 VT : SLVT / LVT / RVT / HVT 
  • Offre d’E-S : dispositifs EG de 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V et 1,8 V 
  • Résistor Well, résistor MOL de précision, condensateurs MIM / MIM4 / APMOM / MOS / VNCAP, ESD, eFuse, VPNP, VNPN et diodes, inducteurs, lignes de transmissions 
  • Diélectriques à faible K et à très faible K intercalés 
  • Options de mise en boîtier : soudure C4, bosse pilier en cuivre arrondie ou oblongue, micro-bosse pilier

Trousses de conception et bibliothèques

  • GF12lp0_4.0 
  • Bibliothèque de dispositifs 
  • Bibliothèque RF 
  • Bibliothèque ESD

Tarification

Abonnés (universitaires au Canada)
Abonnés (universitaires au Canada, évalués par les pairs)
Universitaires à l’extérieur du Canada
 ou de l’industrie

La tarification sera fournie après signature d’une entente de confidentialité tripartite. 

Communiquez avec fab@cmc.ca  

N/D

Communiquez avec CMC.

Communiquez avec fab@cmc.ca pour l’accès aux plaquettes multi-projets, ou avec sales@cmc.ca pour un cycle de fabrication dédié.

License

Communiquez avec licensing@cmc.ca.

Abonnement minimum requis : Recherche

Votre recherche bénéficie-t-elle des produits et services offerts par CMC Microsystèmes ?

SponsorChip aide les entreprises à améliorer leurs travaux de recherche et à établir de meilleurs liens avec des chercheurs universitaires.

Retour haut de page
X
Aller au contenu principal