FAB
Emballage et assemblage
Découvrez les services d’emballage de CMC Microsystèmes®, soutenus par une assistance technique et des conseils, qui fournissent aux chercheurs des composants physiques pour les essais et la construction de prototypes. Ces services comprennent :
- Emballage par câblage de composants standard
- Assemblage d’une ou plusieurs puces, y compris le service flip-chip
- Services d’emballage et d’assemblage personnalisés au cas par cas
- Assistance et consultation d’experts en matière d’ingénierie
Catégories et prix
- Les emballages standard peuvent être commandés auprès des services de fabrication du CMC. Si vous êtes membre de FABrIC et abonné, et que vous faites fabriquer vos dessins par CMC, les pièces seront emballées au prix coûtant. Contactez CMC [email protected] pour plus de détails.
- Les types d’emballage peuvent être sélectionnés à partir de l’emballage standard de CMC, comme indiqué dans le tableau ci-dessous.
| Type de boîtier | Type de Broche | Taille de la cavité (mm) |
|---|---|---|
| DIP 40 | Broche pour le montage traversant | 8.64 x 8.64 |
| CFP 24 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 3.5 x 5.5 |
| CQFP 44 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 5.6 x 5.6 |
| CQFP 80 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 7.62 x 7.62 |
| CQFP 120 | Broches en forme d’aile de mouette pour le montage en surface | 11.68 x 11.68 |
| CPGA 69 | Broche pour le montage traversant | 8.89 x 8.89 OU11.94 x 11.94 |
| CPGA 85 | Broche pour le montage traversant | 8.89 x 8.89 OU11.94 x 11.94 |
| CPGA 144 | Broche pour le montage traversant | 11.99 x 11.99 |
| CPGA 208 | Broche pour le montage traversant | 8.76 x 8.76 |
| CPGA 209 | Broche pour le montage traversant | 13.99 x 13.99 |
| CPGA 209 (pour les modèles expédiés après juin 2019) | Broche pour le montage traversant | 13.99 x 13.99 |
Accès à des services d’emballage et d’assemblage de pièces uniques ou multiples
Ces services sont clairement définis avec des options et des limites connues. Cliquez sur les liens respectifs de la liste ci-dessous pour plus de détails.| Type de boîtier | Description |
|---|---|
| Porteurs génériques de l’AIN | Pour les applications photoniques de type puce sur porteuse, optimisé pour les tests de lasers à semi-conducteurs et les tests de dispositifs à guides d’ondes optiques, compatible avec le boîtier papillon à 14 broches. |
| Bumping de puce et flip-chip | Formation de soudures ou de bosses en or sur les puces sans boîtier. Montage de puces à protubérances pour une réduction de l’espace occupé par le boîtier, un rendement électrique et thermique amélioré, et l’intégration de multiples technologies. Le montage direct sur carte de puces à protubérances est offert au 3IT de l’Université de Sherbrooke. Pour plus de renseignements, consultez le guide de conception ou notes d’application. |
| Clivage laser | Pour la photonique du silicium et les puces à base de silicium. Substrats SOI, fine couche supérieure de silicium, couplage de facettes, avec clivage le long du plan vertical du guide d’ondes et singularisation d’une zone spécifique d’une puce. |
Accès à des services de conditionnement et d’assemblage sur mesure
Les services de cette catégorie sont de nature plus exploratoire et les limites sont très flexibles. Chaque demande de service est traitée au cas par cas. Veuillez contacter [email protected] pour plus d’informations.| Type de boîtier | Description |
|---|---|
| Mise en boîtier hermétique ou sous vide | Atmosphère étanche à l’intérieur d’un boîtier en céramique ou en métal |
| Mise en boîtier photonique dans un boîtier papillon (butterfly) à 14 broches | Mise en boîtier de composants photoniques avec connexion CC et RF, couplage de fibres de haute précision, contrôle thermique et refroidissement thermoélectrique |
| Mise sous boîtier par microcâblage complet ou sélectif | Mise sous boîtier par microcâblage sur mesure pour des applications simples et multi-puces. Encapsulation globulaire entière ou en forme d’anneau servant à protéger les câbles et les puces contre les facteurs mécaniques et environnementaux ou pour offrir un accès aux puces en environnement contrôlé |
| Montage direct sur carte | Connexions directes de puces nues à un substrat qui peuvent être effectuées par microcâblage. |
| Empilage de puces | L’empilage de plusieurs puces à l’aide d’une combinaison de microcâblage et de puces à protubérances |
| Interposeur de silicium | Services de conception et de fabrication |
| Substrats LTCC | Services de fabrication et de caractérisation de substrats en céramique cuite à basse température (LTCC) |
| Autres |
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