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GlobalFoundries® 12 LP

Description

CMC offre un accès aux technologies FinFET 12 nm de GlobalFoundries®. La technologie 12LP est destinée aux applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie dans les applications exigeantes à haut volume. La technologie des transistors 3D FinFET offre les meilleures performances et la meilleure puissance de sa catégorie avec des avantages significatifs en termes de coûts grâce à la mise à l’échelle de la zone de 12 nm. Les avantages de la technologie FinFET sont notamment un courant d’entraînement élevé, une adaptation supérieure et une réduction de Vmin et de SER (soft error rate) de plus de 10 fois par rapport à la technologie planaire. Le FinFET améliore le Subthreshold Swing/Slope (SS) par rapport au FET planaire, grâce à un meilleur contrôle électrostatique du canal. Pour la même raison, le FinFET a beaucoup moins d’effet de corps, une impédance de sortie plus élevée et un gain intrinsèque plus élevé.

CMC Microsystems offre un accès aux technologies de GlobalFoundries par le biais de ses séries de plaquettes multi-projets à coûts partagés. Pour accéder à cette technologie, veuillez contacter fab@cmc.ca.

L’arôme de processus soutenu par le CMC est:

  • Option 9/ Pile 11, 13M_3Mx_2Cx_4Kx_2Hx_2Gx_LB

Applications

Les applications potentielles sont les suivantes

  • les applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie telles que les processeurs CPU/GPU et les processeurs mobiles
  • Réseaux câblés et sans fil
  • RF/Analogique : Wi-Fi, émetteurs-récepteurs et réseaux à grande vitesse

Caractéristiques

  • Tensions logiques → Vnom : 0,8V, Vmax : 0,945V
  • 4 TV : SLVT / LVT / RVT / HVT
  • Offre IO : Dispositifs EG 1,2 V, 1,35 V, 1,5 V et 1,8 V
  • Résistance de puits, résistance de précision MOL, condensateurs MIM / MIM4 / APMOM / MOS / VNCAP, ESD, eFuse, VPNP, VNPN et Diodes, Inducteurs, Ligne de transmission
  • Diélectriques Low-K et Ultralow-K inter-niveaux
  • Options d’emballage : Soudure C4, Bump pilier cuivre rond ou oblong, Micro pilier Bump

Kits de conception et bibliothèques

  • GF12lp0_4.0
  • Bibliothèque d’appareils
  • Bibliothèque RF
  • Bibliothèque ESD

Tarification

Tarif

Prix pour les abonnés

37 050 $ / mm2
(Le prix minimum est pour un modèle de 1 mm2)

Remarque : Ce prix est réservé aux chercheurs universitaires.

29 952 $ / mm2
(Le prix minimum est pour un modèle de 9 mm2)

Remarque : Les prix indiqués sont en dollars américains et n’incluent pas l’assistance technique. Contactez fab@cmc.ca pour un devis.
Remarque : Des prix réduits sont disponibles pour les universitaires au Canada avec un abonnement au CMC. Vous devez vous connecter pour le voir.

License

Communiquez avec licensing@cmc.ca.

Les marques « GlobalFoundries » et le logo GlobalFoundries sont des marques commerciales ou des marques déposées de GlobalFoundries Inc.

Exigences minimales en matière d'accès

Pour les universitaires canadiens

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