Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MUMPs, grâce à un partenariat avec MEMSCAP Inc.
La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage au dioxyde de carbone supercritique.
Détails du processus
- Micro-usinage de surface en silicium polycristallin à 3 couches avec une taille de caractéristique minimale jusqu’à 2 μm
- 1 couche d’or déposée sur la couche de polysilicium supérieure pour le câblage et les plots de contact
- 2 couches sacrificielles pour libérer les 2 couches structurelles en polysilicium supérieures.
Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15.
Applications
Applications potentielles :
- Sonorité
- Capteurs et actionneurs
- Micromiroirs
- Micro-assemblage