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Technologie de processus CMOS GP de 0,65 µm de TSMC

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Description

CMC offre un accès à la technologie CMOS GP de 65 µm de TSMC. L’accès est limité aux titulaires de compte approuvés par TSMC. Pour accéder à cette technologie, veuillez communiquer avec [email protected]a CMC offre l’accès à cette technologie CMOS GP de 65 µm via le service de navette de TSMC. Le processus pris en charge par CMC est:
  • Processus à signal mixte / RF 1P9M configuré pour des options métalliques supérieures de 1,0 V / 2,5 V et ultra-épaisses (34 kA) qui conviennent pour:
    • Circuits à faible puissance
    • Conceptions de RF / signaux mixtes 
    • Circuits numériques à grande vitesse
  • Les applications potentielles comprennent:
    • RF, systèmes micro-ondes
    • Systèmes de communication optique 
Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 100. 

Fonctionnalités

  • 1,0 V / 2,5 V
  • 1P9M
  • mim/momcap
  • LVT/native/HVT

Contraintes

  • Pour les exigences des spécifications TSMC 65nm MS RF GP :
  • Dimension Y de la puce requise (mm) (incluant l’anneau d’étanchéité) : 1, 2, 3, etc. (doit être au format entier)
  • Densité MiM cap., si utilisée (fF/µm²) : 2
  • Métal : 1p9m_6X1Z1U
  • Épaisseur de la couche AP : 14,5 kÅ
  • E/S (V) : 2,5

Kits de conception et bibliothèques

Tarification

Tarifs
Tarification pour abonnés
Remarque :
  1. Les prix indiqués sont en dollars américains et n’incluent pas l’assistance technique. Contactez [email protected] pour un devis.
  2. Les prix sont susceptibles d’être modifiés.
Note :

Des prix réduits sont disponibles pour les universitaires au Canada avec un abonnement au CMC. Vous devez vous connecter pour le voir.

License

Pour les universitaires canadiens

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