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Technologie de procédés CMOS de 0,35 µm de TSMC

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Description

Cette technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm est offerte par l’intermédiaire du service de plaquettes multiprojets de CMC, qui propose les technologies de CMOS aux échelles nanométriques et micrométriques de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Applications

Le procédé CMOS 0,35 µm (connu sous le nom de CMOSP35) convient pour :

  • Les circuits analogiques
  • Les circuits RF
  • Les circuits à signaux mixtes

Détails du procédé

  • Technologie de formation des contacts électriques : Polycide
  • Calques: 4 métaux, 2 poly
  • Voltages d’approvisionnement: 3,3 V
  • Longueur minimale de la porte de dessin : 0,35 μm

Remarquele nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 40.

Caractéristiques

  • 3.3 V/5 V
  • 2P4M

Kits de conception et bibliothèques

Tarification

Tarif
Prix pour les abonnés

540 $ / mm2
(Le prix minimum est pour un motif de 25 mm2)

Remarque : Les prix indiqués sont en dollars américains et n’incluent pas l’assistance technique. Contactez fab@cmc.ca pour un devis.
Remarque : Des prix réduits sont disponibles pour les universitaires au Canada avec un abonnement au CMC. Vous devez vous connecter pour le voir.

License

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