Cette technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm est offerte par l’intermédiaire du service de plaquettes multiprojets de CMC, qui propose les technologies de CMOS aux échelles nanométriques et micrométriques de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Applications
Le procédé CMOS 0,35 µm (connu sous le nom de CMOSP35) convient pour :
- Les circuits analogiques
- Les circuits RF
- Les circuits à signaux mixtes
Détails du procédé
- Technologie de formation des contacts électriques : Polycide
- Calques: 4 métaux, 2 poly
- Voltages d’approvisionnement: 3,3 V
- Longueur minimale de la porte de dessin : 0,35 μm
Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 40.