FAB

Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF

silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000  nm (BOX)
Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm)
lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm
Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur
6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N)
Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs
Deux niveaux de métal, pas de planarisation
Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection
tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords
Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant:
- modulateurs
- détecteurs
- guides d’ondes (bande ou crête)
- grilles pour le couplage de fibres
- tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords
- multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg)
- résonateurs en anneau et à disque

Tarif

Prix pour les abonnés

22 000 $
(par dessin de 3 mm x 8 mm)

Remarque : Les prix indiqués sont en dollars américains et n’incluent pas l’assistance technique. Contactez fab@cmc.ca pour un devis.

Remarque : Des prix réduits sont disponibles pour les universitaires au Canada avec un abonnement au CMC. Vous devez vous connecter pour le voir.

Communiquez avec licensing@cmc.ca.

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