Cette technologie CMOS de 0,35 μm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse.
Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : Opto et Haute tension.
Détails du procédé de base (C35B4C3)
- Caractéristiques techniques : 4 couches métalliques et 2 couches de poly
- Tension d’alimentation : 3,3/5 V
- Option de micro-usinage en masse, permettant la mise en œuvre monolithique de MEMS et de microélectronique
- Pour plus de détails, voir Fonderie à service complet – Portefeuille technologique | ams OSRAM.
Remarque : le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 25.
Applications
Cette technologie est adaptée à :
- Photodiodes embarquées, imagerie CMOS haute densité et détection optoélectronique
- Conceptions à signaux mixtes
- Circuits numériques à haute vitesse
- Pour les procédés Basic et Opto des structures MEMS
- Imagerie biomédicale
- Capteurs automobiles et environnementaux
