Cette technologie CMOS de 0,35 µm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse.
Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : Basic et Opto.
Détails du procédé haute tension (H35B4D3)
- Caractéristiques techniques : 4 couches métalliques et 2 couches de poly avec une couche métallique 4 épaisse
- Tension d’alimentation : 50 V/5 V/3,3 V permettant une tension de 20 V à la grille
- Pour plus de détails, voir :
http://cmp.imag.fr/products/ic/? p=AMSH35B4D3
Remarque : le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 25.
Applications
Cette technologie est adaptée à :
- Photodiodes intégrées, imagerie CMOS haute densité et détection optoélectronique
- Fonctionnement haute tension (grille de 20 V maximum, tension de fonctionnement de 50 V)
- Conceptions à signaux mixtes
- Circuits numériques à haute vitesse
- Pour les procédés Basic et Opto, micro-usinage en masse de structures MEMS
Les applications potentielles comprennent :
- Imagerie biomédicale
- Capteurs automobiles et environnementaux
