Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.
Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous).
Détails du procédé (H35B4D3)
- Caractéristiques de la technologie : Quatre couches métalliques et deux couches poly avec une épaisse couche métallique4
- Tension d’alimentation : 50 V / 5 V / 3,3 V, ce qui permet 20 V à la grille
- Pour de plus amples renseignements : http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=AMSH35B4D3
Remarque: Le nombre attendu de circuits intégrés livrés pour cette technologie est 25.
Applications
La technologie est appropriée pour :
- les photodiodes embarquées, la détection optoélectronique; et l’imagerie avec CMOS à densité élevée
- les opérations à haute tension (grille de 20 V max., tension d’opération de 50 V)
- les conceptions à signaux mixtes
- les circuits numériques à haute vitesse
- le micro-usinage en lot de structures de MEMS (pour les procédés de base et opto)
Les applications potentielles comprennent :
- l’imagerie biomédicale
- les capteurs d’automobiles et environnementaux