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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

Description

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. 

Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de baseopto et à haute tension (voir les détails ci-dessous). 

Détails du procédé (H35B4D3) 

  • Caractéristiques de la technologie : Quatre couches métalliques et deux couches poly avec une épaisse couche métallique4 
  • Tension d’alimentation : 50 V / 5 V / 3,3 V, ce qui permet 20 V à la grille 
  • Pour de plus amples renseignements : http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=AMSH35B4D3 

Remarque: Le nombre attendu de circuits intégrés livrés pour cette technologie est 25. 

Applications

La technologie est appropriée pour : 

  • les photodiodes embarquées, la détection optoélectronique; et l’imagerie avec CMOS à densité élevée 
  • les opérations à haute tension (grille de 20 V max., tension d’opération de 50 V) 
  • les conceptions à signaux mixtes 
  • les circuits numériques à haute vitesse 
  • le micro-usinage en lot de structures de MEMS (pour les procédés de base et opto) 

 Les applications potentielles comprennent : 

  • l’imagerie biomédicale 
  • les capteurs d’automobiles et environnementaux

Caractéristiques

  • 3.3 V/5 V/50 V 
  • La trousse 2P4MH35B4D3 comprend : 
    • Cellule standard 
    • E.-S. 
    • Câblage par fil 

Trousses de conception et bibliothèques

Tarification

Abonnés (universitaires au Canada)
Abonnés (universitaires au Canada, évalués par les pairs)
Universitaires à l’extérieur du Canada ou
 de l’industrie

2 100 $ / mm2

600 $ /mm2
100 $ /mm2

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Communiquez avec fab@cmc.ca pour l’accès aux plaquettes multi-projets, ou avec sales@cmc.ca pour un cycle de fabrication dédié.

License

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