CMC propose ce procédé dans le cadre d’un service de plaquettes multiprojets (MPW). Ce procédé consiste en des jonctions Josephson de type Manhattan en aluminium-oxyde d’aluminium-aluminium avec une couche supplémentaire de Nb pour les autres structures de circuit. Le substrat est en saphir et la densité de courant critique est de 2 uA/um2 avec une taille de jonction comprise entre 100 nm et 300 nm.
Remarque : le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 10.
Applications
- Josephson jonctions
- SQUIDs
- JPA (amplificateur paramétrique Josephson)
- Électronique à basse température
- Qubits
Services
- Kits de conception
- Services de vérification des règles de conception
- CMC engineering support