Cette technologie CMOS de 0,35 μm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse.
Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : de base et haute tension.
Détails du procédé opto (C35B4O1)
- Caractéristiques techniques :
- 4 couches métalliques et 2 couches de poly (similaires à l’option de base)
- Photodiode à haut rendement et revêtement antireflet pour les applications d’imagerie et de détection optoélectronique
- Tension d’alimentation : 3,3 V/5 V
- Option de micro-usinage en vrac, permettant la mise en œuvre monolithique de MEMS et de microélectronique
Remarque : le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 25.
Applications
Cette technologie est adaptée à :
- Photodiodes intégrées, imagerie CMOS haute densité et détection optoélectronique
- Fonctionnement haute tension (grille de 20 V maximum, tension de fonctionnement de 50 V)
- Conceptions à signaux mixtes
- Circuits numériques à haute vitesse
- Pour les procédés Basic et Opto, microusinage en masse de structures MEMS
Les applications potentielles comprennent :
- Imagerie biomédicale
- Capteurs automobiles et environnementaux
