Vue d’ensemble
- Le délai d’exécution estimé pour ce service est de quatre à six semaines.
- Le traitement a lieu à l’INO.
- Le laser est utilisé pour déclencher la localisation du clivage.
- Le clivage est effectué avec une précision de +/-15 µm.
- Cette technique permet d’obtenir une bonne qualité de facette pour le couplage en bout de feu.
- Les couches minces de silicium sont acceptées (jusqu’à 5 µm).
- Pour les dimensions des puces, voir les lignes directrices pour le nettoyage assisté par laser.
- Nous recommandons d’apposer des marques d’alignement sur les copeaux pour indiquer l’endroit où le clivage est nécessaire.
Applications
- Destiné à être utilisé avec des composants photoniques au silicium et d’autres puces à base de silicium
- Clivage le long du plan vertical du guide d’ondes
- Singulation d’une zone spécifique d’une puce