FAB

Technologie de procédé PolyMUMPS MEMS multi-utilisateur de MEMSCAP

Description

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MUMPs, grâce à un partenariat avec MEMSCAP Inc.  La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage au dioxyde de carbone supercritique. 

Détails du processus

  • Micro-usinage de surface en silicium polycristallin à 3 couches avec une taille de caractéristique minimale jusqu’à 2 μm 
  • 1 couche d’or déposée sur la couche de polysilicium supérieure pour le câblage et les plots de contact 
  • 2 couches sacrificielles pour libérer les 2 couches structurelles en polysilicium supérieures. 
Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15. 

Applications

Applications potentielles : 
  • Sonorité 
  • Capteurs et actionneurs 
  • Micromiroirs 
  • Micro-assemblage 

Fonctionnalités

  • MEMS de surface
  • Trois couches de structure

Trousses de conception et bibliothèques

Tarification

Tarifs
Tarification pour abonnés

2 000 $
(par conception de 4.75 x 4.75 mm) 

Noter : La tarification ne comprend pas le soutien technique – communiquez avec fab@cmc.ca pour obtenir des devis. Pous les devis d’exécution dédiés / à volume élevé, communiquez avec sales@cmc.ca.
Noter : Des tarifs réduits sont offerts aux universitaires au Canada qui ont un abonnement avec CMC. Vous devez vous connecter à votre compte pour le voir.

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