Photonique au silicium

GlobalFoundries® 28 SLPe

CMC Microsystems offre un accès à la technologie GlobalFoundries® 28 nm Super Low Power Extended (28SLPe), un processus idéal pour les applications SoC à faible consommation d’énergie, à signaux mixtes et RF. La technologie 28SLPe offre la meilleure efficacité énergétique de sa catégorie pour une large gamme d’applications. Sa technologie optimisée de transistors planaires de […]

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GlobalFoundries® Silicon Photonics – GF Fotonix™ (45SPCLO)

Le portefeuille de fonderie photonique silicium (SiPh) de GlobalFoundries® (GF) est conçu pour vous aider à fournir plus de données plus rapidement, plus loin et plus efficacement que les technologies CMOS traditionnelles. 45SPCLO, construit sur une plateforme SOI 45 nm, permet l’intégration monolithique de circuits RF, analogiques et Si-Photonic avec une grande efficacité et une

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Photonique sur silicium 9WG de GlobalFoundries®

L’éventail de produits offerts par la fonderie GLOBALFOUNDRIES® (GF) en matière de photonique sur silicium (SiPh) vise à optimiser la quantité de données, la rapidité et l’efficacité, comparativement aux technologies à CMOS traditionnelles. 9WG est la première solution de fonderie SiPh de l’industrie. Reposant sur une plateforme de SOI de 90 nm, l’offre permet de tirer parti

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Résoudre l’énigme des propriétés quantiques

Le spécialiste en nanomécanique, John P. Davis, (à gauche), et ses étudiants, Pearse et Callum Doolin, ont développé le premier photodétecteur numérique capable de mesurer les propriétés quantiques des systèmes nanomécaniques. Leur instrument, maintenant sur le marché par l’intermédiaire de leur entreprise en démarrage, Resolved Instruments, ouvre la voie à de nouvelles occasions dans le domaine émergeant des technologies quantiques.

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Les innovations en photonique réalisées au Canada sont reconnues dans le cadre d’une conférence mondiale

Joyce Poon, Sorin Voinigescu et leurs équipes ont résolu un problème important en matière de communications optiques courte distance, avec leur mise au point d’un émetteur 3D intégré utilisant un pilote CMOS. Leur solution novatrice combine les avantages d’un rendement élevé et d’une faible consommation d’énergie avec des processus de fabrication établis à faible coût.

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