Aaron Wang

Téléversement d’un fichier de simulation vers la grappe de calcul de CAD

Voici la page principale de la grappe de calcul de CAD de CMC :  https://www.cmc.ca/cad-compute-cluster/. Les instructions détaillées pour se connecter à la grappe de calcul de CAD de CMC et utiliser celle-ci sont présentées dans le document Démarrage avec la grappe de calcul de CAD de CMC. CMC recommande d’utiliser le protocole SFTP (« Secure File Transfer ») pour …

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Analyseur de spectre en temps réel thinkRF R5500-427 27 GHz

Présentation du système Réalisant un échantillonnage à 125 Mech/s avec bande passante instantanée sélectionnable de jusqu’à 100 MHz, l’analyseur de spectre en temps réel (RTSA) R5500 offre d’excellentes caractéristiques de plage dynamique, de bruit de phase, de performance et de vitesse.  Le système de CMC comprend le RTSA R5500, des antennes d’essais, un ordinateur portatif …

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Utilisation d’un nœud de balayage de grappe et d’une licence en mode par lot dans une simulation multi-physique de COMSOL

Le présent document décrit comment optimiser la parallélisation des calculs paramétriques multi-physique de COMSOL au moyen des nœuds de balayage de grappe et d’une licence en mode par lot, disponible pour toutes les licences COMSOL offertes par CMC. Remarque : Cette procédure est basée sur un accès avec interface graphique à COMSOL au moyen de l’infrastructure …

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Exécution d’Ansys Fluent en mode par lot sur une grappe Linux au moyen du programmateur de tâches LSF

Ce qui suit présente les directives pour l’exécution d’une simulation Fluent 2022 R1 dans votre grappe de calcul de CAO. Contexte Avec Ansys, vous pouvez lire un ancien projet à partir d’une nouvelle version du logiciel, mais pas l’inverse. Le système d’exploitation sous-jacent à la grappe de CMC est Linux. Nous recommandons fortement de vous …

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Initialisation de la grappe de calcul de CAO (première utilisation)

Utilisation de SSH (Secure Socket Handler) dans la grappe de calcul de CAO SSH (Secure Socket Handler) est le mécanisme de sécurité fourni aux utilisateurs dans la grappe. Un code de déverrouillage est généré par un utilitaire et placé dans chaque nœud (connexion, calcul) afin de permettre les communications à l’intérieur de la grappe et …

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Guide de simulation pour Ansys Electronic Desktop (EDT) dans la grappe de calcul de CAO

Exécution d’Ansys Electronic Desktop 2022 R1 au moyen du programmateur de tâches LSF (ligne de commande, sans interface graphique). Vous retrouverez de plus amples informations à propos du programmateur de tâches LSF (Load Share Facility) ici. Vous pouvez afficher les nœuds de grappe de calcul de CAO de CMC en tapant lshosts à l’invite de commande, comme présenté à …

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Programmateur de tâches LSF (Load Share Facility) : Commandes pour configurer votre environnement

Commandes de module dans un environnement LSF 10.1 Remarque : Dans les descriptions qui suivent, le symbole « $ » sert à indiquer l’invite de commande d’un terminal Linux. Le programmateur de tâches LSF dans une grappe de calcul de CAO est exécuté en permanence et n’a jamais besoin d’être lancé. Il a été configuré avec des files …

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Point d’accès à découpage de spectre EAP3031 d’Edgewater Wireless

Caractéristiques Plusieurs canaux indépendants par radio et plusieurs radios par point d’accès, qui confèrent les avantages d’un débit exceptionnel par rapport aux points d’accès classiques 162 Mbit/s par radio – la configuration de base (à trois canaux) fournit un rendement de débit au moins 50 fois plus élevé, comparé aux points d’accès à canal unique Technologie de …

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Édition 2022 : Atelier d’accélération de l’adoption de l’IA − Défis et possibilités de l’infonuagique et du calcul en périphérie de réseau

Description CMC Microsystèmes a le plaisir d’organiser le troisième atelier sur l’accélération de l’adoption de l’IA, dans le but de mettre en exergue les défis et les possibilités découlant de l’accélération de l’adoption de l’IA, du nuage à la périphérie. Cet atelier vise à réunir les experts de l’industrie et des établissements universitaires afin qu’ils …

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Atelier de recherche – Matériel sécuritaire de l’IdO

Description L’Internet des objets (IdO) ouvre la porte à des milliards de dispositifs de détection connectés recueillant, traitant et communiquant des quantités inégalées de données. Chaque dispositif représente toutefois un point d’accès potentiel pour des brèches de sécurité susceptibles d’exposer des renseignements personnels ou de causer du tort à une personne ou à une infrastructure …

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Atelier virtuel QSciTech-QuantumBC 2022 : Apprentissage machine avec informatique quantique basée sur treillis exploitant l’Espace quantique IBM

– améliorez votre expertise en matière d’informatique quantique afin de saisir les occasions de demain 24, 27, 31 janvier, et 3, 7, 10 février 2022, en ligne L’informatique quantique a le potentiel de résoudre des problèmes au-delà des capacités des superordinateurs classiques et pourrait révolutionner l’avancement de plusieurs domaines, dont la science des matériaux, la biochimie, …

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Plateforme ZYNQ Ultrascale RFSoC (RFSoC2x2) de Xilinx

Ce qui est inclus Plateforme ZYNQ Ultrascale RFSoC (RFSoC2x2) de Xilinx Unité d’alimentation 12 V 72 W Câble USB 3.0 A vers Micro B 2 câbles RF avec connecteurs SMA Carte MicroSD de 16 Go avec image Linux et PYNQ préchargée Ressources Page de produit la trousse Xilinx RFSoC2x2 Pour la documentation et les conceptions de référence, visitez …

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Trousse d’évaluation Versal AI Core série VCK190 de Xilinx

Ce qui est inclus Carte d’évaluation Xilinx VCK190 Module QSPI Module Pmod 2 câbles Ethernet 2 cartes Micro SD Alimentation de 180 W (12 V) Ressources Guide de démarrage rapide, conceptions de référence ciblées, ensemble de prise en charge de la carte PetaLinux et plus encore disponible à partir de la page Web du produit …

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BARVINN : Accélérateur de réseau neuronal RISC-V à traitement entrelacé

Caractéristiques  Environnement de conception et de vérification complet  Accès à une émulation basée sur des matrices FPGA  Intégration facile à TensorFlow et à Pytorch  Applications  IA à faible puissance en périphérie  Exploration matérielle / logicielle  Accélérateur d’apprentissage machine sur matrices FPGA  Presentation L’accélération de l’IA 2021 – Défis et possibilités dans l’informatique en nuage et en périphérie Ressources  Code source de …

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Testeur de taux d’erreur sur bits, synthétiseur d’horloge et dispositif de récupération du rythme de Centellax

Spécifications Spécifications des systèmes de BERT et de récupération du rythme Canal de séquençage de bits pseudoaléatoires de 0,5 à 12,5 Gbit/s et testeur d’erreur Module de récupération d’horloge de 0,622 à 13,5 GHz TR1C1-A Entrées et sorties différentielles ou asymétriques Jumelage facultatif au synthétiseur d’horloge TG1C1-A inclus afin d’étendre la plage de fréquences sur laquelle les essais du …

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Plateforme de capteur personnalisable de l’IdO SwiftMote

Ressources Guide d’utilisateur Feuille de données Produits connexes  Pulpissimo for ZCU102 – une plateforme à source ouverte de système sur puce RISC-V à un cœur qui fonctionne sur la carte d’évaluation Xilinx ZCU102  Interposeur de silicium et plateforme de capteur électronique avec JFET à grille ouverte  plateformeJFET Caractéristiques CMC facilite la recherche et le développement en matière de systèmes et de capteurs …

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Outils de conception de Synopsys

Synopsys propose un ensemble complet d’outils pour la conception sur silicium et la vérification, le développement de matrices FPGA, la conception de dispositifs et systèmes photoniques ainsi que la modélisation à l’échelle atomique et de procédés de fabrication. Les outils logiciels de ce forfait comprennent ce qui suit : Conception sur mesure Conception numérique Gestion du …

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Plateforme ML605 de Xilinx

Plateformes de conception basées sur FPGA mettant l’accent sur les FPGA de Xilinx, de la mémoire et des périphériques aux normes de l’industrie qui présentent une série de caractéristiques adaptées à une vaste gamme d’applications.

Plateforme d’intergiciel de calcul hétérogène (HCMP)

La HCMP prend en charge toutes les versions d’OpenCL, y compris OpenCL 2.2. Elle est conçue pour intégrer la prise en charge de nouveaux dispositifs et de nouvelles versions d’OpenCL, sans recompilation des applications.  Exigences ou restrictions en matière de licences  Ce système de développement est limité à la recherche universitaire seulement.  Tout abonné universitaire au RNCC …

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Serveur de formation Atlas 800

L’architecture informatique hétérogène orientée sur l’IA fournit des API hiérarchiques pour vous aider à créer rapidement des applications et des services d’IA basés sur la plateforme Ascend. Caractéristiques  Densité de calcul inégalée  Capacité de 2,56 PFLOPS pour FP16 dans un espace 4U  1,7 fois la densité de calcul de ses pairs dans l’industrie  Performance par watt supérieure  Prise en charge du …

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Trousse de développement Atlas 200 DK AI

L’architecture informatique hétérogène orientée sur l’IA fournit des API hiérarchiques pour vous aider à créer rapidement des applications et des services d’IA basés sur la plateforme Ascend. Caractéristiques  Intégration élevée Propulsé par le processeur d’IA Huawei Ascend 310, cet outil intègre plusieurs interfaces pour périphériques ainsi que Mind Studio. Il facilite l’accès à l’environnement de développement et un développement rapide …

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Outil de conception OpticStudio® Professional de Zemax

Le logiciel de CAO professionnel OpticStudio de Zemax offre un ensemble d’outils pour la conception de systèmes de lentilles optiques; choisissant le type et le matériau de la lentille, et le portage des conceptions dans des modèles 3D pour la fabrication. OpticStudio est un programme qui peut construire, analyser et affiner les conceptions de systèmes optiques et d’éclairage. Son interface est facile …

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Progiciels de SolidWorks

Les progiciels de SolidWorks couvrent la modélisation de pièces en 2D et en 3D, la conception d’assemblages de grande taille, la tôle et les assemblages soudés, le surfaçage, les moules, la configuration de produits, ainsi que l’analyse de conception et le rendu en 3D à des fins de fabrication et de fabrication assistée par ordinateur (FAO).  Pour obtenir la liste …

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Technologie de processus CMOS GP de 0,65 µm de TSMC

CMC offre un accès à la technologie CMOS GP de 65 µm de TSMC. L’accès est limité aux titulaires de compte approuvés par TSMC. Pour accéder à cette technologie, veuillez communiquer avec licensing@cmc.ca.   CMC offre l’accès à cette technologie CMOS GP de 65 µm via le service de navette de TSMC. Le processus pris en charge par CMC est: Processus à signal mixte …

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Technologie de procédés CMOS de 0,35 µm de TSMC

Cette technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm est offerte par l’intermédiaire du service de plaquettes multiprojets de CMC, qui propose les technologies de CMOS aux échelles nanométriques et micrométriques de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Applications Le procédé CMOS 0,35 µm (connu sous le nom de CMOSP35) convient pour : Les circuits analogiques Les circuits RF Les circuits …

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Technologie de processus CMOS de 0,18 µm de TSMC

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit les technologies CMOS nanométriques et micrométriques de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Cette technologie CMOS de 0,18 μm est proposée avec un kit de conception robuste (avec une bibliothèque de cellules du commerce) qui prend en charge les flux de conception RF, analogiques, à signaux mixtes et numériques, ainsi que divers …

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Processus de signaux mixtes CMOS RF de 0,13 µm de TSMC

Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre la technologie de signaux mixtes RF (CR013G) de TSMC. Cette technologie a des applications potentielles dans les systèmes RF et à signaux mixtes, et convient pour :  Les conceptions RF et signaux mixtes  Les circuits numériques à grande vitesse  La trousse de conception de procédé CR013G est disponible sur la configuration technologique durable de …

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Processus de Teledyne Micralyne Micralyne MicraGEM-Si™ MEMS

Micralyne MicraGEM-SiTMD est un processus MEMS basé sur silicium sur isolant (SOI) qui réduira le coût initial et le risque de développement de prototypes, tout en accélérant le délai de mise sur le marché des dispositifs MEMS.  MicraGEM-SiMD est parfaitement adapté à la fabrication de miroirs inclinables et de matrices de miroirs pour atténuateurs optiques variables (VOA) et …

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Plateforme MIDIS de Teledyne DALSA

La plateforme MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS ™) est conçue pour fournir un processus standard de fabrication d’accéléromètres et de gyroscopes et de les intégrer dans une unité de mesure inertielle (IMU) pour des domaines d’application tels que le grand public (mobile), l’automobile, l’aérospatiale et les marché des sports et de la santé.  La plateforme MIDIS™ est proposée en tant …

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Technologie de procédé PolyMUMPS MEMS multi-utilisateur de MEMSCAP

Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MUMPs, grâce à un partenariat avec MEMSCAP Inc.  La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage au dioxyde …

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Technologie de processus PiezoMUMPs de MEMSCAP

PiezoMUMPs est un procédé piézoélectriques à base de MEMS pour les capteurs, le captage d’énergie, les transducteurs ultrasoniques, les microphones et les microsystèmes autonomes pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale, de la santé et de l’électronique de divertissement.  Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15. 

Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (opto)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de tranches multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto (voir les détails ci-dessous) et à haute tension.  Détails du …

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous).  Détails du procédé (H35B4D3)  Caractéristiques de …

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Post-traitement de MEMSCAP pour PolyMUMPs

En partenariat avec MEMSCAP Inc., CMC offre aux utilisateurs un accès à la technologie La technologie PolyMUMPs est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. Le post-traitement pour PolyMUMPS offre en option une libération HF et un séchage au dioxyde …

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (de base)

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot.  Le service de plaquettes multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base (voir les détails ci-dessous) opto et à …

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Cours de formation en ligne intensif COMSOL Multiphysics

10 au 13 août 2021, en ligne Ce cours est le point de départ recommandé pour apprendre à utiliser le logiciel COMSOL Multiphysics. Au cours de cette formation, vous développerez une base solide pour vos futurs travaux de modélisation multiphysique. Il débutera à un niveau d’introduction, dirigeant les étudiants à travers les étapes essentielles nécessaires …

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Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF

silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000  nm (BOX) Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm) lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur 6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N) Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs Deux niveaux de métal, pas de planarisation Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant: modulateurs détecteurs guides d’ondes (bande ou crête) grilles pour le couplage de fibres tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg) résonateurs en anneau et à disque

Un émetteur-récepteur novateur ouvre la voie pour un avenir sans piles

Les professeurs Frédéric Nabki (au bas à droite) et son collègue Dominic Deslandes (au bas au centre) de l’École de technologie supérieure ont abordé une approche novatrice pour la conception de l’émetteur-récepteur sans fil pour développer une nouvelle technologie nécessitant considérablement moins d’énergie, offrant ainsi le potentiel de créer des appareils qui n’auront jamais besoin d’être rechargés. Leur puce est maintenant commercialisée par leur entreprise en démarrage, SPARK Microsystems. Parmi les autres
membres de notre équipe, de gauche à droite, se trouvent Rabia Rassil, Antoine Collerette, Gabriel Morin-Laporte et Michiel Soer.

Libérer la puissance de la technologie du toucher en 3D

Walied Moussa, professeur à l’Université de l’Alberta et Shichao Yue, étudiant diplômé, ont amené la capacité des écrans tactiles à un niveau supérieur grâce à leur développement d’un réseau de capteurs d’un « toucher réel » en 3D (ci-haut à droite), permettant d’évaluer la gamme complète des forces sur une surface avec une précision sans précédent.

Amener la conversion d’énergie à un niveau supérieur

Un nouveau convertisseur de puissance développé par Marko Krstic (à droit), un candidat au doctorat à l’Université Queen’s sous la direction du professeur Praveen Jain, Chaire de recherche du Canada en électronique de puissance, fournit une efficacité considérablement plus élevée que les puces actuellement disponibles sur le marché.

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