Outils et technologies microélectroniques en vedette sur les pages d’accueil
CMC offre un accès à la technologie FinFET 12 nm de GlobalFoundries®. La technologie 12LP est destinée aux applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie, dans des environnements exigeants et à grand volume. La technologie de transistors FinFET 3D offre des performances de premier ordre et une efficacité énergétique accrue, avec des
GlobalFoundries® 12 LP Read More »
Le programme « Cadence University Software » comprend : Pack de circuits intégrés sur mesure Pack « Circuits intégrés numériques » Pack de vérification Ensemble « boîtier de silicium et carte » Cadence Allegro/OrCAD Applied Wave Research (AWR) Pour obtenir la liste complète, consultez la section « Sélection des logiciels du programme Cadence University ».
Suite pédagogique Cadence pour l’enseignement Read More »
Partout au Canada, CMC Microsystems soutient les startups grâce à notre Environnement d’incubation virtuelle (VIE). Votre entreprise peut bénéficier des logiciels de CAO que nous fournissons, et nous offrons également un accès à la fabrication ou à la formation pour ces outils. Les outils Siemens Custom IC comprennent des outils intégrés de front-end et de
Siemens Outils personnalisés de circuits intégrés (VIE pour startups) Read More »
CMC donne accès à la technologie logique CMOS haute performance 28 nm de TSMC. Cette technologie est particulièrement adaptée à la conception de systèmes de calcul haute performance et de systèmes RF. Elle offre les avantages suivants : haute vitesse, faible consommation d’énergie et courant de fuite réduit. Pour accéder à cette technologie, veuillez contacter
Technologie de processus de CMOS de 28 nm de TSMC (calcul de haute performance et RF) Read More »
Cette technologie CMOS de 0,35 µm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse. Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : Basic et Opto. Détails du procédé haute tension (H35B4D3) Caractéristiques
Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension) Read More »
La plateforme FD-SOI 28 nm de STMicroelectronics offre une technologie de processus unifiée permettant l’intégration de SoC/ASIC à signaux mixtes, RF et numériques, avec des performances, une consommation d’énergie et une superficie (PPA) parmi les meilleures de leur catégorie. En tirant parti des propriétés physiques des dispositifs UTBB FD-SOI (silicium sur isolant entièrement appauvri à
ST 28 nm FD SOI CMOS Read More »
L’environnement logiciel de simulation d’ingénierie COMSOL Multiphysics facilite toutes les étapes du processus de modélisation − définition de votre géométrie, maillage, spécification de votre physique, résolution, puis visualisation de vos résultats. COMSOL fournit des solutions logicielles pour la modélisation multiphysique. Via CMC, vous pouvez accéder aux éléments suivants : Analyse par éléments finis (FEA) et capacités de simulation Capacités de modélisation pour définir la géométrie, le
COMSOL : Multiphysics de COMSOL Read More »
