Microélectronique Featured

Technologie de processus de CMOS de 28 nm de TSMC (calcul de haute performance et RF)

CMC offre l’accès à la technologie logique de CMOS à rendement élevé de 28 nm de TSMC. Cette technologie est particulièrement appropriée pour la conception de systèmes de RF et de calcul de haute performance. La technologie offre les avantages de la vitesse élevée, de la faible consommation d’énergie et d’un courant de fuite moindre.  Pour […]

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

Technologies Fr / Par Aaron Wang

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous). Détails du procédé (H35B4D3) Caractéristiques de

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GlobalFoundries® 12 LP

Technologies Fr / Par Yuquan Jin

CMC offre un accès à la technologie FinFET 12 nm de GlobalFoundries®. La technologie 12LP est destinée aux applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie, dans des environnements exigeants et à grand volume. La technologie de transistors FinFET 3D offre des performances de premier ordre et une efficacité énergétique accrue, avec des

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Suite universitaire de Cadence pour l’enseignement

Tools Fr / Par Yuquan Jin

Le programme du logiciel universitaire de Cadence comprend : Le forfait pour circuits intégrés sur mesure; Le fortait pour circuits intégrés numériques; Le forfait de vérification; Le forfait pour boîtier-carte sur silicium; Logiciel Cadence Allegro/OrCAD; Applied Wave Research (AWR). Pour obtenir la liste complète, consultez la sélection de logiciels universitaires du programme de Cadence. Ressources La bibliothèque

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Siemens Outils personnalisés de circuits intégrés (VIE pour startups)

Tools Fr / Par Yuquan Jin

Partout au Canada, CMC Microsystems soutient les startups grâce à notre Environnement d’incubation virtuelle (VIE). Votre entreprise peut bénéficier des logiciels de CAO que nous fournissons, et nous offrons également un accès à la fabrication ou à la formation pour ces outils. Les outils Siemens Custom IC comprennent des outils intégrés de front-end et de

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ST 28 nm FD SOI CMOS

Technologies Fr / Par Brent Jodoin

La plateforme FD-SOI 28 nm de STMicroelectronics offre une technologie de processus unifiée permettant l’intégration de SoC/ASIC à signaux mixtes, RF et numériques, avec des performances, une consommation d’énergie et une superficie (PPA) parmi les meilleures de leur catégorie. En tirant parti des propriétés physiques des dispositifs UTBB FD-SOI (silicium sur isolant entièrement appauvri à

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COMSOL : Multiphysics de COMSOL

Tools Fr / Par Brent Jodoin

L’environnement logiciel de simulation d’ingénierie COMSOL Multiphysics facilite toutes les étapes du processus de modélisation − définition de votre géométrie, maillage, spécification de votre physique, résolution, puis visualisation de vos résultats. COMSOL fournit des solutions logicielles pour la modélisation multiphysique. Via CMC, vous pouvez accéder aux éléments suivants : Analyse par éléments finis (FEA) et capacités de simulation Capacités de modélisation pour définir la géométrie, le

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Technologie de processus de CMOS de 28 nm de TSMC (calcul de haute performance et RF)

Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

GlobalFoundries® 12 LP

ST 28 nm FD SOI CMOS

Nos bureaux sont fermés aujourd’hui à l’occasion de la fête du Canada et reprendront leurs activités le prochain jour ouvrable. Nous donnerons suite à votre message dès notre retour.

Nous vous souhaitons une excellente et agréable fête du Canada !

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GlobalFoundries® 12 LP

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Siemens Outils personnalisés de circuits intégrés (VIE pour startups)

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COMSOL : Multiphysics de COMSOL

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