Microélectronique Featured

Technologie de processus de CMOS de 28 nm de TSMC (calcul de haute performance et RF)

CMC offre l’accès à la technologie logique de CMOS à rendement élevé de 28 nm de TSMC. Cette technologie est particulièrement appropriée pour la conception de systèmes de RF et de calcul de haute performance. La technologie offre les avantages de la vitesse élevée, de la faible consommation d’énergie et d’un courant de fuite moindre.  Pour […]

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

Technologies Fr / Par Aaron Wang

Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous). Détails du procédé (H35B4D3) Caractéristiques de

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GlobalFoundries® 12 LP

Technologies Fr / Par Yuquan Jin

CMC offre un accès à la technologie FinFET 12 nm de GlobalFoundries®. La technologie 12LP est destinée aux applications SoC à haute performance et à faible consommation d’énergie, dans des environnements exigeants et à grand volume. La technologie de transistors FinFET 3D offre des performances de premier ordre et une efficacité énergétique accrue, avec des

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Suite universitaire de Cadence pour l’enseignement

Tools Fr / Par Yuquan Jin

Le programme du logiciel universitaire de Cadence comprend : Le forfait pour circuits intégrés sur mesure; Le fortait pour circuits intégrés numériques; Le forfait de vérification; Le forfait pour boîtier-carte sur silicium; Logiciel Cadence Allegro/OrCAD; Applied Wave Research (AWR). Pour obtenir la liste complète, consultez la sélection de logiciels universitaires du programme de Cadence. Ressources La bibliothèque

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Outils Siemens pour circuits intégrés personnalisés (Tanner)

Tools Fr / Par Yuquan Jin

Les outils Siemens Custom IC se composent d’outils intégrés de front-end et de back-end, allant de la simulation de circuits et l’analyse de formes d’ondes à la conception physique et la simulation. Ce bundle était auparavant appelé « Tanner EDA ». Les modules inclus dans les outils Siemens Custom IC sont : L-Edit — versions pour la

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ST 28 nm FD SOI CMOS

Technologies Fr / Par Brent Jodoin

Les dernières informations sur le produit sont disponibles au site Web : http://mycmp.fr/datasheet/ic-28nm-cmos28fdsoi. Pour démarrer le processus de licence de 28 nm, veuillez soumettre votre demande de trousse de conception à CMP directement via le lien : https://mycmp.fr/requests/design-kit-141.html. Remarques: STMicroelectronics interdit l’utilisation de cette technologie 28 nm pour toute application médicale ou militaire. Le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 30.

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COMSOL : Multiphysics de COMSOL

Tools Fr / Par Brent Jodoin

L’environnement logiciel de simulation d’ingénierie COMSOL Multiphysics facilite toutes les étapes du processus de modélisation − définition de votre géométrie, maillage, spécification de votre physique, résolution, puis visualisation de vos résultats. COMSOL fournit des solutions logicielles pour la modélisation multiphysique. Via CMC, vous pouvez accéder aux éléments suivants : Analyse par éléments finis (FEA) et capacités de simulation Capacités de modélisation pour définir la géométrie, le

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