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GlobalFoundries® BCDLite 55 nm

CMC Microsystems offre un accès à la technologie GlobalFoundries® 55 nm BCDLite (GF55BCDLite), conçue pour les applications nécessitant la technologie Bipolar-CMOS-DMOS (BCD), telles que les circuits intégrés de gestion de la puissance (PMIC) à haute performance. Ce procédé offre un RDS(on) optimisé pour une alimentation efficace et comporte des transistors LDMOS à faible consommation et […]

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GlobalFoundries® 28 SLPe

CMC Microsystems offre un accès à la technologie GlobalFoundries® 28 nm Super Low Power Extended (28SLPe), un processus idéal pour les applications SoC à faible consommation d’énergie, à signaux mixtes et RF. La technologie 28SLPe offre la meilleure efficacité énergétique de sa catégorie pour une large gamme d’applications. Sa technologie optimisée de transistors planaires de

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Outils Keysight Optical Solutions Group (OSG) (RSOFT, Code V et LightTools)

Le logiciel Keysight Optical Solutions Group comprend les outils suivants : RSoft Component Suite : conception de composants pour dispositifs passifs et actifs. RSoft System Tools : Simulation système et automatisation de la conception de circuits intégrés photoniques (PIC). Code V : logiciel de conception optique pour la conception de lentilles et de systèmes optiques

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GlobalFoundries® Silicon Photonics – GF Fotonix™ (45SPCLO)

Le portefeuille de fonderie photonique silicium (SiPh) de GlobalFoundries® (GF) est conçu pour vous aider à fournir plus de données plus rapidement, plus loin et plus efficacement que les technologies CMOS traditionnelles. 45SPCLO, construit sur une plateforme SOI 45 nm, permet l’intégration monolithique de circuits RF, analogiques et Si-Photonic avec une grande efficacité et une

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Procédé de fabrication au nitrure de silicium (SiN) d’Applied Nanotools (ANT)

Nitrure de silicium avec couche de dispositif de 400 nm d’épaisseur et couche d’oxyde tampon de 4,5 µm d’épaisseur Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 120 nm Dispositifs entièrement gravés (jusqu’à l’oxyde tampon) créés au moyen d’un procédé de gravure ICP-RIE anisotropique et d’un matériau

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Processus de fabrication NanoSOI d’Applied Nanotools (ANT)

Silicium sur isolant, couche de Si supérieure de 220 nm, oxyde enfoui (BOX) de 2 000 nm Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 60 nm Gravure complète sur le silicium supérieur pour une exécution de tranche multiprojet existante, gravure partielle sur silicone offerte prochainement Métallisation TiW/Al à trois couches et chauffeur

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Outils de conception de systèmes photoniques Synopsys

Les logiciels Synopsys Photonic System Tools comprennent les outils suivants : OptoCompiler avec Custom Compiler : Une plateforme unifiée de conception électronique et photonique pour la conception de circuits intégrés photoniques. OptSim : Fournit des simulations complètes de circuits intégrés photoniques et de systèmes de communication optique. Pour plus d’information, consultez la liste complète des

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Photonique sur silicium 9WG de GlobalFoundries®

L’éventail de produits offerts par la fonderie GLOBALFOUNDRIES® (GF) en matière de photonique sur silicium (SiPh) vise à optimiser la quantité de données, la rapidité et l’efficacité, comparativement aux technologies à CMOS traditionnelles. 9WG est la première solution de fonderie SiPh de l’industrie. Reposant sur une plateforme de SOI de 90 nm, l’offre permet de tirer parti

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Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF

silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000  nm (BOX) Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm) lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur 6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N) Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs Deux niveaux de métal, pas de planarisation Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant: modulateurs détecteurs guides d’ondes (bande ou crête) grilles pour le couplage de fibres tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg) résonateurs en anneau et à disque

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Outil de conception photonique Luceda IPKISS

Note Après juin 2026, les utilisateurs de Luceda n’auront plus accès aux licences par l’entremise de CMC et devront contacter Luceda pour obtenir des licences académiques gratuites. Luceda est fière de soutenir les universitaires au Canada en offrant des licences gratuites de nos produits. Communiquez directement avec Luceda pour obtenir une licence à l’adresse suivante

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