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l’industrie

Design Workshop dw-2000 : logiciel de conception photonique pour VIE

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Le logiciel de conception physique et de vérification dw-2000™, développé par Design Workshop Technologies Inc., permet la conception physique et la vérification de composants optiques réalisés à l’aide de la technologie des guides d’ondes planaires et d’autres techniques de fabrication de semi-conducteurs, telles que la conception de circuits hyperfréquences. Le dw-2000 présente de nombreux avantages […]

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Optiwave Optisuite pour VIE

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CMC donne accès aux outils d’Optiwave via le programme VIE. La suite d’outils OptiSuite comprend : OptiSystem – une suite logicielle complète de conception qui permet aux utilisateurs de planifier, de tester et de simuler des liaisons optiques dans la couche de transmission des réseaux optiques modernes. OptiInstrument – répond aux besoins de travailler avec

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Luceda Software (VIE pour Startups)

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Le logiciel Luceda (IPKISS) permet un cycle complet de conception photonique axé sur l’élaboration de schémas et le développement piloté par le code, avec les fonctionnalités suivantes : Conception et simulation de composants et de circuits Conception pilotée par schémas Outils de développement de PDK/bibliothèques Tests de régression, DRC et LVS pour la vérification (fonctionnelle

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Cadence Logiciel (VIE pour les startups)

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Partout au Canada, CMC Microsystèmes soutient les entreprises en démarrage par l’entremise de son environnement d’incubation virtuel (VIE). Votre entreprise peut bénéficier des logiciels de CAO que nous fournissons, et nous offrons l’accès à la fabrication ou à la formation pour ces outils. Ce que vous obtenez Une seule copie du logiciel suivant : Virtuoso

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Processus de jonction aluminium VTT

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Ce procédé permet de fabriquer des structures coplanaires sur un substrat de silicium à haute résistivité, comme des résonateurs avec des facteurs de qualité d’environ un million. Les jonctions en aluminium (style Manhattan) fabriquées par lithographie par faisceau d’électrons peuvent être utilisées pour fabriquer des qubits transmoniques. CMC propose ce procédé dans le cadre d’un

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Processus de jonction SWAPS en niobium de VTT

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Ce processus en deux couches permet la fabrication de jonctions SWAPS (« side-wall passivated spacer ») en niobium au moyen d’une triple couche Nb-Al-AlOx-Nb avec une couche supérieure de câblage en niobium. CMC offre ce procédé dans le cadre d’un service de plaquettes multiprojets (MPW). Jonctions à triple couche Nb-Al-AlOx-Nb Substrat en silicium à résistivité élevée Couche

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Procédé de fabrication au nitrure de silicium (SiN) d’Applied Nanotools (ANT)

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Nitrure de silicium avec couche de dispositif de 400 nm d’épaisseur et couche d’oxyde tampon de 4,5 µm d’épaisseur Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 120 nm Dispositifs entièrement gravés (jusqu’à l’oxyde tampon) créés au moyen d’un procédé de gravure ICP-RIE anisotropique et d’un matériau

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Processus de fabrication NanoSOI d’Applied Nanotools (ANT)

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Silicium sur isolant, couche de Si supérieure de 220 nm, oxyde enfoui (BOX) de 2 000 nm Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 60 nm Gravure complète sur le silicium supérieur pour une exécution de tranche multiprojet existante, gravure partielle sur silicone offerte prochainement Métallisation TiW/Al à trois couches et chauffeur

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Siemens Outils personnalisés de circuits intégrés (VIE pour startups)

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Partout au Canada, CMC Microsystems soutient les startups grâce à notre Environnement d’incubation virtuelle (VIE). Votre entreprise peut bénéficier des logiciels de CAO que nous fournissons, et nous offrons également un accès à la fabrication ou à la formation pour ces outils. Les outils Siemens Custom IC comprennent des outils intégrés de front-end et de

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FDSOI 22FDX de 22 nm de GlobalFoundries® 

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CMC Microsystems offre un accès à la plateforme technologique de procédé GlobalFoundries® (GF) 22FDX™, une technologie FD-SOI (silicium sur isolant entièrement déplété) de 22 nm destinée aux applications embarquées à faible consommation. La technologie de transistor FD-SOI 22 nm offre des performances comparables à celles des FinFET tout en assurant une excellente efficacité énergétique. La

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BiCMOS au SiGe 8XP de 130 nm GlobalFoundries®

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CMC Microsystèmes offre l’accès à la technologie de BiCMOS au SiGe de 130 nm à rendement élevé de GlobalFoundries® (GF). Cette technologie est particulièrement appropriée pour la conception de systèmes à signaux mixtes, à vitesse élevée et à faible niveau de bruit. Les solutions éprouvées sur silicium vous permettent d’optimiser les performances, d’intégrer de nombreuses fonctionnalités numériques et de RF et d’exploiter

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BiCMOS au SiGe 9HP de 90 nm de GlobalFoundries®  

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CMC Microsystems propose l’accès à la technologie BiCMOS SiGe haute performance 90 nm de GlobalFoundries® (GF). La technologie BiCMOS haute performance 90 nm de GF est particulièrement adaptée à la conception de systèmes logiques et à signaux mixtes à haute vitesse. Le procédé est configuré pour un fonctionnement haute performance à 1,2 V/1,8 V/2,5 V/3,3

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Technologie de processus Piezo MEMS de Science Foundry

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Piezo MEMS est un procédé piézoélectriques à base de MEMS pour les capteurs, le captage d’énergie, les transducteurs ultrasoniques, les microphones et les microsystèmes autonomes pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale, de la santé et de l’électronique de divertissement. Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15. 

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Technologie de procédé Poly MEMS multi-utilisateur de Science Foundry

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Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MEMS, grâce à un partenariat avec Science Foundry.La technologie Poly MEMS est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage

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Plateforme MIDIS de Teledyne DALSA

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La plateforme MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS ™) est conçue pour fournir un processus standard de fabrication d’accéléromètres et de gyroscopes et de les intégrer dans une unité de mesure inertielle (IMU) pour des domaines d’application tels que le grand public (mobile), l’automobile, l’aérospatiale et les marché des sports et de la santé. La plateforme MIDIS™ est proposée en tant que

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Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF

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silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000  nm (BOX) Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm) lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur 6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N) Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs Deux niveaux de métal, pas de planarisation Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant: modulateurs détecteurs guides d’ondes (bande ou crête) grilles pour le couplage de fibres tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg) résonateurs en anneau et à disque

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension)

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Cette technologie CMOS de 0,35 µm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse. Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : Basic et Opto. Détails du procédé haute tension (H35B4D3) Caractéristiques

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (opto)

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Cette technologie CMOS de 0,35 μm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse. Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : de base et haute tension. Détails du procédé opto (C35B4O1)

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Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (de base)

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Cette technologie CMOS de 0,35 μm intègre quatre couches métalliques, des cellules standard numériques, un revêtement antireflet, des photodiodes à haut rendement et un microréusselage en masse. Le service de plaquettes multiprojets de CMC propose cette technologie d’AMS, qui offre également deux autres procédés : Opto et Haute tension. Détails du procédé de base (C35B4C3)

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Recours à de nouvelles approches pour la procréation assistée

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La microfluidique, la microscopie extrêmement puissante et les technologies de fabrication aident Reza Nosrati, PhD, un boursier postdoctoral du CRSNG à l’Université Queen’s, à mettre au point des technologies fonctionnelles simples et abordables afin d’améliorer les chances de succès de la procréation assistée.

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