CMC donne accès aux outils d’Optiwave via le programme VIE. La suite d’outils OptiSuite comprend : OptiSystem – une suite logicielle complète de conception qui permet aux utilisateurs de planifier, de tester et de simuler des liaisons optiques dans la couche de transmission des réseaux optiques modernes. OptiInstrument – répond aux besoins de travailler avec […]
Optiwave Optisuite pour VIE Read More »
Le logiciel Luceda (IPKISS) permet un flux complet de conception photonique centré sur le développement schématique et le développement piloté par code, avec les fonctionnalités suivantes : Conception et simulation de composants et de circuits Conception pilotée par schémas Outils de développement de PDK/bibliothèques Tests de régression, DRC et LVS pour la vérification (fonctionnelle et
Luceda Software (VIE pour Startups) Read More »
Partout au Canada, CMC Microsystèmes soutient les entreprises en démarrage par l’entremise de son environnement d’incubation virtuel (VIE). Votre entreprise peut bénéficier des logiciels de CAO que nous fournissons, et nous offrons l’accès à la fabrication ou à la formation pour ces outils. Ce que vous obtenez Une seule copie du logiciel suivant : Virtuoso
Cadence Logiciel (VIE pour les startups) Read More »
Ce procédé permet de fabriquer des structures coplanaires sur un substrat de silicium à haute résistivité, comme des résonateurs avec des facteurs de qualité d’environ un million. Les jonctions en aluminium (style Manhattan) fabriquées par lithographie par faisceau d’électrons peuvent être utilisées pour fabriquer des qubits transmoniques. CMC propose ce procédé dans le cadre d’un
Processus de jonction aluminium VTT Read More »
Ce processus en deux couches permet la fabrication de jonctions SWAPS (« side-wall passivated spacer ») en niobium au moyen d’une triple couche Nb-Al-AlOx-Nb avec une couche supérieure de câblage en niobium. CMC offre ce procédé dans le cadre d’un service de plaquettes multiprojets (MPW). Jonctions à triple couche Nb-Al-AlOx-Nb Substrat en silicium à résistivité élevée Couche
Processus de jonction SWAPS en niobium de VTT Read More »
Nitrure de silicium avec couche de dispositif de 400 nm d’épaisseur et couche d’oxyde tampon de 4,5 µm d’épaisseur Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 120 nm Dispositifs entièrement gravés (jusqu’à l’oxyde tampon) créés au moyen d’un procédé de gravure ICP-RIE anisotropique et d’un matériau
Procédé de fabrication au nitrure de silicium (SiN) d’Applied Nanotools (ANT) Read More »
Silicium sur isolant, couche de Si supérieure de 220 nm, oxyde enfoui (BOX) de 2 000 nm Système de lithographie par faisceau électronique de 100 keV permettant des fonctionnalités jusqu’à une profondeur de 60 nm Gravure complète sur le silicium supérieur pour une exécution de tranche multiprojet existante, gravure partielle sur silicone offerte prochainement Métallisation TiW/Al à trois couches et chauffeur
Processus de fabrication NanoSOI d’Applied Nanotools (ANT) Read More »
Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. Le service de tranches multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto (voir les détails ci-dessous) et à haute tension. Détails du
Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (opto) Read More »
Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. Le service de plaquettes multiprojets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base, opto et à haute tension (voir les détails ci-dessous). Détails du procédé (H35B4D3) Caractéristiques de
Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (à haute tension) Read More »
MEMS Pro est maintenant inclus dans le programme pour enseignement supérieur (HEP) de Siemens. SoftMEMS MEMS Pro est un ensemble d’outils de conception assistée par ordinateur flexible, puissant et facile à utiliser pour concevoir et analyser des systèmes microélectromécaniques (MEMS). Il offre une solution intégrée pour le processus de conception, qui réduit la durée de développement tout en fournissant aux concepteurs
Les outils Siemens Custom IC se composent d’outils intégrés de front-end et de back-end, allant de la simulation de circuits et l’analyse de formes d’ondes à la conception physique et la simulation. Ce bundle était auparavant appelé « Tanner EDA ». Les modules inclus dans les outils Siemens Custom IC sont : L-Edit — versions pour la
Outils Siemens pour circuits intégrés personnalisés (Tanner) Read More »
CMC Microsystèmes offre l’accès à la plateforme de technologie de procédé pour FD-SOI (silicium sur isolant entièrement appauvri) 22FDX™ de 22 nm GLOBALFOUNDRIES® (GF) pour les applications embarquées à faible puissance. La technologie de transistors FD-SOI de 22 nm présente un rendement semblable aux FinFET couplé à une efficacité énergétique élevée. Le Ft élevé / Fmax élevé, le gain automatique élevé et le courant élevé du 22FDX permettent
FDSOI 22FDX de 22 nm de GlobalFoundries® Read More »
CMC Microsystèmes offre l’accès à la technologie de BiCMOS au SiGe de 130 nm à rendement élevé de GlobalFoundries® (GF). Cette technologie est particulièrement appropriée pour la conception de systèmes à signaux mixtes, à vitesse élevée et à faible niveau de bruit. Les solutions éprouvées sur silicium vous permettent d’optimiser les performances, d’intégrer de nombreuses fonctionnalités numériques et de RF et d’exploiter
BiCMOS au SiGe 8XP de 130 nm GlobalFoundries® Read More »
CMC Microsystèmes offre l’accès à la technologie de BiCMOS au SiGe de 90 nm à rendement élevé de GLOBALFOUNDRIES® (GF). La technologie de BiCMOS de 90 nm à rendement élevé de GF est particulièrement appropriée pour la conception de systèmes à signaux mixtes ou logiques à vitesse élevée. Le procédé est configuré pour un fonctionnement efficace à 1,2 V, 1,8 V, 2,5 V ou
BiCMOS au SiGe 9HP de 90 nm de GlobalFoundries® Read More »
Piezo MEMS est un procédé piézoélectriques à base de MEMS pour les capteurs, le captage d’énergie, les transducteurs ultrasoniques, les microphones et les microsystèmes autonomes pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale, de la santé et de l’électronique de divertissement. Remarque: le nombre prévu de puces à livrer pour cette technologie est de 15.
Technologie de processus Piezo MEMS de Science Foundry Read More »
Le service de plaquettes multi-projets de CMC fournit la technologie MEMS, grâce à un partenariat avec Science Foundry.La technologie Poly MEMS est un procédé de micro-usinage à surface métallique unique à triple polysilicium avec de l’oxyde déposé (PSG) comme matériau sacrificiel et du nitrure de silicium pour l’isolation électrique du substrat. CMC offre également l’option d’une libération de HF et un séchage
Technologie de procédé Poly MEMS multi-utilisateur de Science Foundry Read More »
La plateforme MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS ™) est conçue pour fournir un processus standard de fabrication d’accéléromètres et de gyroscopes et de les intégrer dans une unité de mesure inertielle (IMU) pour des domaines d’application tels que le grand public (mobile), l’automobile, l’aérospatiale et les marché des sports et de la santé. La plateforme MIDIS™ est proposée en tant que
Plateforme MIDIS de Teledyne DALSA Read More »
silicium-sur isolant, film de Si de 220 nm, oxyde enfoui de 2000 nm (BOX) Plaquette à haute résistivité (>750 ohm-cm) lithographie UV profonde de 193 nm pour les guides d’ondes, permettant des caractéristiques jusqu’à environ 140 nm Deux gravures partielles et une gravure complète du silicium supérieur 6 implants pour modulateurs optiques (P++, P+, P, N++, N+, N) Dépôt et implantation de germanium pour les photodétecteurs Deux niveaux de métal, pas de planarisation Gravure à l’oxyde face avant pour exposer sélectivement les guides d’ondes, p. ex., pour les applications de détection tranchée profonde avec facettes gravées pour le couplage des bords Appuie la conception et la fabrication d’une gamme de composants et de systèmes comprenant: modulateurs détecteurs guides d’ondes (bande ou crête) grilles pour le couplage de fibres tranchées profondes et les nano-cônes pour le couplage des bords multiplexeurs (diffraction ou guide d’onde en réseau) et filtres (résonateurs, réseaux de Bragg) résonateurs en anneau et à disque
Procédés de fabrication à usage général de la photonique sur silicium de AMF Read More »
Cette technologie de CMOS de 0,35 µm comporte quatre couches métalliques, des cellules standards numériques, un revêtement antireflet et des photodiodes à rendement élevé, de même qu’un micro-usinage en lot. Le service de plaquettes multi-projets de CMC offre cette technologie de la fonderie austriamicrosystems, en proposant trois procédés : de base (voir les détails ci-dessous) opto et à haute
Technologie de procédé de CMOS de 0,35 µm d’AMS (de base) Read More »
Le logiciel d’agencement physique et de vérification dw-2000MC, de Design Workshop Technologies Inc., permet l’agencement physique et la vérification de composants optiques fabriqués au moyen de la technologie de guide d’ondes planaire et d’autres techniques de fabrication de semiconducteurs, comme les conceptions micro-ondes. Le logiciel dw-2000 comporte de nombreux avantages pour les applications d’agencement photonique, tout en
Design Workshop Technologies : Logiciel de conception photonique Design Workshop dw-2000 Read More »
La microfluidique, la microscopie extrêmement puissante et les technologies de fabrication aident Reza Nosrati, PhD, un boursier postdoctoral du CRSNG à l’Université Queen’s, à mettre au point des technologies fonctionnelles simples et abordables afin d’améliorer les chances de succès de la procréation assistée.
Recours à de nouvelles approches pour la procréation assistée Read More »